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高密度互连印制板分规范
国家标准《高密度互连印制板分规范》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位中国电子科技集团公司第十五研究所、莆田市涵江区依吨多层电路有限公司、广州广合科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、厦门市铂联科技股份有限公司。
主要起草人郭晓宇 、刘胜贤 、彭镜辉 、唐瑞芳 、田玲 、曾红 、陈长生 、楼亚芬 、曹易 、吴永进 。
基础信息
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标准号：GB/T 43799-2024
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发布日期：2024-03-15
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实施日期：2024-07-01
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部分代替标准：暂无
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全部代替标准：暂无
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标准类别：产品
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中国标准分类号：L 30
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国际标准分类号：31电子学31.180印制电路和印制电路板
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归口单位：全国印制电路标准化技术委员会
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执行单位：暂无
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主管部门：全国印制电路标准化技术委员会
采标情况
起草单位
中国电子科技集团公司第十五研究所
广州广合科技股份有限公司
厦门市铂联科技股份有限公司
莆田市涵江区依吨多层电路有限公司
中国电子技术标准化研究院
起草人
郭晓宇
刘胜贤
田玲
曾红
曹易
吴永进
彭镜辉
唐瑞芳
陈长生
楼亚芬
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