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航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南
国家标准《航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南》由TC427（全国航空电子过程管理标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。
主要起草单位国营芜湖机械厂、中国航空综合技术研究所、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所、太原航空仪表有限公司、广州汉源微电子封装材料有限公司。
主要起草人刘鹏 、李珊珊 、任海涛 、唐起源 、刘姚军 、单奕萌 、胡晨 、刘刚 、张晓蕾 、李金猛 、吕冰 、刘站平 、栗晓飞 、于淼 、杜文杰 、宁江天 。
基础信息
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标准号：GB/Z 41275.23-2023
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发布日期：2023-12-28
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实施日期：2024-07-01
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部分代替标准：暂无
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全部代替标准：暂无
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标准类别：管理
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中国标准分类号：V25
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国际标准分类号：49航空器和航天器工程49.025航空航天制造用材料49.025.01航空航天制造用材料综合
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归口单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会
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执行单位：暂无
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主管部门：全国航空电子过程管理标准化技术委员会
采标情况
本标准等同采用IEC国际标准：IEC/TS 62647-23:2013。
采标中文名称:航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南。
起草单位
国营芜湖机械厂
中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所
广州汉源微电子封装材料有限公司
中国航空综合技术研究所
中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所
太原航空仪表有限公司
起草人
刘鹏
李珊珊
刘姚军
单奕萌
张晓蕾
李金猛
栗晓飞
于淼
任海涛
唐起源
胡晨
刘刚
吕冰
刘站平
杜文杰
宁江天
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