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电子厂锡膏焊接不良问题检测分析

发布:11-07 更新:11-07 来源:微析技术研究院 浏览:0

客户业务需求

客户是一家电子厂,在生产过程中发现使用某品牌锡膏进行焊接时,出现大量焊接不良的情况,焊点虚焊、拉尖等问题频发,严重影响了电子产品的质量和生产效率,造成生产成本增加和交货延迟的风险,特向我们检测中心寻求帮助。

微析解决方案

1、我们检测中心调配了经验丰富、专业对口的电子材料工程师,对客户送来的锡膏样品和焊接不良的电路板进行了详细的成分分析和焊接工艺评估。

2、工程师经过一系列检测分析后发现,锡膏中的助焊剂活性成分不足,且锡粉的粒径分布不均匀,这是导致焊接不良的主要原因。

3、根据检测结果,我们为客户提供了针对性的解决方案,包括建议客户与锡膏供应商协商改进锡膏配方,以及调整焊接工艺参数。在实施我们的建议后,客户反馈焊接不良问题得到了显著改善,生产效率和产品质量得以恢复。

微析服务流程

接受样品
确定需求
分析测试
出具报告
售后服务

微析相关资质

荣誉资质 中析研究所拥有“CMA检测资质认定书”和“国家高新技术企业”和“AAA级信用企业”证书,同时也是中国检验检测学会理事单位

微析服务优势

分支机构
微析技术研究院在全国拥有多家实验室分支,设有分析、生物、化工、材料、力学、热学、机械等多个专项实验室。

微析实验仪器

仪器设备 微析技术研究院拥有多个高级工程师团队,上千余台大型仪器设备,可运用于多个行业领域

实验室仪器
  • 步入式恒温恒湿试验箱

    步入式恒温恒湿试验箱

  • 电感耦合等离子体光谱仪

    电感耦合等离子体光谱仪

  • 高效液相色谱仪

    高效液相色谱仪

  • 流式细胞仪

    流式细胞仪

  • 气相色谱仪

    气相色谱仪

  • 万能力学试验仪

    万能力学试验仪

全国分支机构